具“智”领航，“芯”耀龙城。5月13日下午，第四届特征工艺半导体工业开展常州大会暨常州市“百场千企”工业链融链强链对接活动在武进国家高新区举办，武高新会集发布9个协作“芯”项目，龙城芯谷第一批10个项目正式入驻。世界欧亚科学院院士、清华大学教授魏少军等受邀到会大会，区委书记沈东为活动致辞，区领导冯旭江、叶青参与活动。
当时，集成电路工业正处在深度革新期。常州紧扣“1028”现代工业体系，接连4年举办特征工艺半导体大会，全力打造全国抢先的特征工艺半导体工业高地。安身“十五五”，武进更是清晰了“科创智造高地、生态花园水城”的开展定位，以构建“35X”现代化工业体系为牵引，聚集车规级芯片、高端射频芯片、光电芯片等方向攻坚打破，在武高新全力打造我国化合物半导体工业新地标。
8年深耕特征工艺，武高新已集聚纵慧芯光、移远通讯、承芯半导体等一批代表性企业。据了解，2025年以来，武高新新落户集成电路工业项目21个，总出资106亿元。在算力设备范畴，武高新相同构成工业集聚，现在已会聚纵慧、熹联、瀚镓等高端光芯片及光模块项目，楠菲网络交流芯片项目，安费诺高速铜连接器项目，灏讯、金信诺高速通讯线缆等上游中心元器材项目和海鋆自动化、恒创热办理等服务器液冷设备项目，伊蒙妮莎数据中心专用发电机组、光宝电源等要害配套。本乡有突出贡献的公司也活跃布局，恒立自主研制服务器液冷设备，瑞声科技经过收买切入液冷散热范畴。
活动现场，武高新9家协作项目代表企业会集露脸，掩盖硅光芯片、MEMS传感器、光通讯模组、半导体设备及热办理等要害环节。其间，熹联光芯率先在全球推出单波200G硅光芯片，产品掩盖400G至1.6T，客户包含英伟达、Meta、阿里等头部企业，项目估计10月底投产，正式达产后年产量可达20亿元。纵慧芯光二期、承芯半导体二期别离瞄准光电通讯芯片和磷化铟光电器材，达产后各可完结年产量30亿元。
作为武进甚至常州布局集成电路工业的要害载体，龙城芯谷总规划面积443亩，要点布局车规级芯片、高端射频芯片、光电芯片、功率半导体等方向。一期100亩、总出资10亿元的孵化载体及标准厂房将于6月交付使用，现在已签约落户16个项目。大会现场，龙城芯谷第一批项目入驻典礼举办，包含熹联光芯、昆泰集成、首传微、艾迪科技等10家企业。
向“芯”而行，需求耐性本钱与硬核科技的双向奔赴。大会现场还举办了“芯禾景盛基金”发布典礼。该基金于本年4月由芯禾本钱建议建立，总规模4.31亿元，要点投向AI算力、光芯片及光电资料范畴，现在已完结2个项目出资。
当天，世界欧亚科学院院士、清华大学教授魏少军，北京大学集成电路学院院长蔡一茂，华勤技能高档副总裁邓治国，中际旭创副总裁郑学哲4位专家别离环绕AI与半导体自立自强、高带宽闪存及异构交融、智算年代Token生产力、光模块开展的新趋势主题作陈述，从体系、器材、算力、光电交融等维度为工业供给前沿视角。
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