当人们将焦点聚集在模型规模、训练数据与芯片算力时，半导体产业的结构性变革正悄然发生——从摩尔定律的放缓，到Chiplet架构与异构集成的崛起，先进封装成为新的性能突破口。
SEMI 多个方面数据显示，2024 年全球半导体制造设备市场销售额达到 1170 亿美元，同比增长约 10%。其中组装/封装环节的占比虽小，但正是这个曾被边缘化的环节，正在成为决定AI芯片成败的关键变量。
传统SoC设计逐渐逼近光刻掩膜极限——NVIDIA H100芯片已接近800mm²，而Rubin Ultra更是突破Reticle边界。这迫使芯片架构向Chiplet演进，以模块化方式解决良率和扩展问题。
以HBM为例，从HBM2/2E到HBM3/3E，再到预计2026年商用的HBM4/5，堆叠层数将从8层提升到16层甚至更高，封装压力指数级增长。
到 2030 年，高端封装市场预计将突破 165 亿欧元（约 180 亿美元），其中 Hybrid Bonding 成为核心赛道。
它决定了功耗路径、通信延迟、带宽瓶颈，也重新定义了芯片设计边界。从数据中心的XPU，到边缘的AI PC、智能驾驶、AR眼镜，每一项未来技术的实现路径，都绕不开高密度异构封装。
先进封装不再只是工艺问题，而是正在走向“架构层”的系统生态。它连接的不仅是芯片，更是设计、制造、热管理、光学、能效的集成逻辑。
台积电（中国）总经理罗镇球指出 3nm 是最终且最优异的 FinFET 技术。N3E 已实现旗舰移动及 HPC/AI 产品量产，N3P 于 2024 年第四季度按计划投产以接替 N3E；N3 系列还有 N3X（面向客户端 CPU）、N3A（面向汽车领域）、N3C（面向价值级产品）等多种变体。
截至 2025 年 9 月，N3 系列已获约 100 份 NTO，预计会成为高产量、长时间运行的制程节点。
罗镇球认为 2025 年 AI 正深刻改变行业，且将推动半导体产业持续成长，预计 2030 年半导体市场规模将突破 1 万亿美元。 台积电承诺提供三类最先进的技术：一是前述适配不一样的产品需求的 N3 系列先进工艺；二是先进封装技术，其 SoIC 技术可支持 6μm bond pitch 的异质芯片堆叠；三是硅光子技术，相较于铜缆，该技术的数据传输延时仅为前者的 1/20，功耗降低超 10 倍。
SK 海力士押注 AI 内存超级周期，计划明年将 1c DRAM 月产能从 2 万片飙升至 16-19 万片，增幅达 8-9 倍，超三分之一 DRAM 产能将聚焦该领域。
其 HBM4 已涨价超 50% 且售罄明年产能，叠加通用 DRAM 需求激增，2025 年盈利预计破 70 万亿韩元。
在AI内存需求的强力驱动下，SK海力士抛出震撼全球半导体业的扩产计划：明年将第六代10纳米DRAM（业内简称1c DRAM）月产能从当前的2万片300mm晶圆，一举飙升至16-19万片，8-9倍的增幅不仅创下尖端制程扩产的纪录，更标志着行业资源向核心技术节点的集中倾斜。
这意味着SK海力士超过三分之一的DRAM总产能将聚焦1c DRAM，其利川园区通过现有产线万片基础增幅，已成为支撑这一战略的核心引擎，部分业内人士更透露实际产能或向17万片冲刺。
AI应用从训练向推理场景的规模化延伸，正彻底重塑全球内存市场的需求结构。
此前行业聚焦高带宽内存（HBM）的单一逻辑被打破，通用DRAM凭借更优的能效比与成本优势，成为AI推理的主流选择。
三星为夺回DRAM市场主导权，敲定激进扩产目标：2026年底将1c DRAM月产能提升至20万片，其中2025年底先达成6万片量产规模，2026年分两阶段再增14万片。
当前三星DRAM月产量约65-70万片，新增产能占比将达三分之一，这一规模远超2022年半导体繁荣期13万片的扩产力度。
SK海力士凭借技术壁垒筑牢盈利护城河，在HBM领域的定价权争夺中斩获关键胜利。
其与英伟达的HBM4供应谈判中，成功将价格推高逾50%，单颗突破500美元，这款产品将搭载于英伟达2025年下半年发布的Rubin芯片。
TrendForce多个方面数据显示，2025年全球DRAM行业营收将达2310亿美元，这场由AI推理需求引爆的内存超级周期，正推动整个行业迈入前所未有的黄金发展阶段。
随着AI算力需求爆发与存储行业超级周期的全面开启，存储芯片价格的持续飙升正引发全产业链的连锁反应。
以DDR5为例，短短一个月内价格就暴增了102%，DDR4涨幅也超过90%。这场最初由存储芯片开始的涨价风暴，现已蔓延至SoC、GPU、被动元件乃至整个半导体产业链。
存储芯片市场的涨价风暴来得异常猛烈。2025年下半年以来，全球存储芯片行业迎来了一场罕见的普涨行情，进入四季度后涨势愈演愈烈。
根据市场多个方面数据显示，主流DDR5规格的16Gb颗粒在9月底的价格为7.68美元，一个月后竟跳增至15.5美元，单月涨幅高达102%；DDR4 16Gb的涨幅也超过92%。
三星电子DDR5-5600（16GB）DRAM的价格在两个月内更是从9月的69000韩元猛增至208050韩元，直接翻了三倍。前不久，三星电子更是直接宣布，将服务器内存芯片的合约价格上调30% - 60%。其中，32GB DDR5内存模块的价格从9月的149美元急剧攀升至239美元，创下历史最高的单次涨幅纪录。
据了解，2023-2024年存储行业资本开支降低了30%，而且产能扩张周期长达18-24个月。有业界人士预测，在2026年之前，供应紧张的局面将持续存在 。
与过往的景气周期不同，此轮存储芯片市场的上行周期，其核心推手并非个人消费电子，而是AI服务器。
AI大模型训练和推理所带来的前所未有的存储需求，彻底改写了存储行业的周期逻辑。AI服务器对存储芯片的需求呈现“量价齐升”的特点。在数量上，单台AI服务器的DRAM用量约为传统服务器的8倍，NAND Flash用量也达到传统服务器的3倍。
1. 供需失衡是最终的原因：AI算力需求爆发式增长，拉动HBM、DDR5等高端存储需求激增，而三星、SK海力士等头部厂商此前减产且产能向高利润产品转移，导致传统与高端产品同时供应短缺。 2. 成本传导形成闭环：从金属原材料到硅晶圆、基板，上游全链条价格持续上涨，叠加环保限产、设备交期延长等因素，芯片制造成本持续攀升，最终通过涨价转移至下游。 3. 市场预期强化趋势：头部厂商谨慎扩产以维持高景气度，现货市场“一天一价”的现象加剧恐慌性备货，进一步推高价格，形成良性循环。
然而，以存储芯片涨价为首的冲击波正对消费电子产业造成明显冲击。据界面新闻报道称，多家手机生产厂商已经暂缓了本季度的存储芯片采购。
小米、OPPO、vivo等厂商库存普遍低于两个月，部分厂商DRAM库存低于三周，正在犹豫是否接受原厂接近50%的涨幅报价。小米集团合伙人、总裁卢伟冰在微博上公开回应Redmi K90系列不同版本差价过大的问题：“我们没办法改变全世界供应链的走势，存储芯片成本上涨远高于预期，且会持续加剧。”
CFM闪存市场分析师对此表示，手机生产厂商们能接受的是逐季、温和上涨，而不是在一个季度里跳涨40%。
面对困境，手机厂商们普遍采取了一种“小幅涨价+存储芯片配置策略性下调”的方式。例如，原本计划在某个价位段提供512GB ROM+16GB RAM的豪华配置，现在只能降格为512GB ROM+12GB RAM。厂商对运行内存（RAM）进行小规格下调，通常不会给用户的日常使用体验带来明显的差距。
然而，对于低端手机市场，冲击更为猛烈。业内人士指出，对于低端手机来说，硬件利润的空间一定会更有压力。明年低端机型市场有极大几率会出现出货瓶颈，部分入门级机型甚至有可能出现生产越多，亏损越多的局面。
TrendForce集邦咨询也表示，由于存储器供应紧张状况延续，规模较小的智能手机品牌资源取得难度加大，不排除该市场将进入新一轮洗牌，大者恒大的趋势将更为明确。
另一方面，这场由AI驱动的存储超级周期的到来，对于逻辑芯片代工厂而言，却可能是一把“双刃剑”。
中芯国际CEO赵海军表示，存储涨价对逻辑代工的两大致命影响：其一是供应链无法配套的风险。对于终端厂商而言，存储芯片是产品关键物料，如果无法确保DRAM和NAND的足额供应，他们自然会减少对PMIC、CIS、MCU和显示驱动等其他配套芯片的采购，而这些芯片，正是中芯国际的主力产品。实际上，四季度是消费电子晶圆代工的传统淡季，开工情况反映的是明年第一、二季度的需求预期，在这种不确定性下，终端厂商对来年的生产规划都相对保守。
其二是成本挤压压力，存储芯片价格的暴涨，正在挤压终端产品的利润空间。“手机的价格并不期待能够上涨，”赵海军直言，“客户就希望别的芯片售价能够降低，来平衡存储器价格持续上涨。”
这意味着，即使中芯国际的产线处于满载，其客户芯片设计企业也正面临来自下游终端厂商手机、汽车、家电厂商的巨大降价压力。为了保住市场占有率，芯片设计企业不得不压缩利润，这股压力最终会传导至晶圆代工厂。
摩根士丹利预测，存储行业在AI驱动下开启“超级周期”，预计2025年全球存储收入有望达2000亿美元，2027年将达到近3000亿美元，正在推动整个行业进入结构性增长阶段。
长期来看，涨价潮将呈现结构性分化。AI驱动的高端芯片（HBM、先进制程SoC等）因技术壁垒高，供需紧张格局难以快速缓解；而消费电子领域的中低端芯片，随着产能调整与需求疲软，2026年可能进入价格调整阶段。此外，在地理政治学因素、国产替代推进等因素影响下，将进一步重塑全球芯片市场的价格体系。
需要强调的是，芯片涨价潮或价格体系的重塑，或将会引发全球供应链的重构。例如，在供需不平衡的市场环境中，大型厂商能够凭借规模优势，提前锁定了原厂的大部分产能，而中小企业则只能被迫在现货市场上争夺所剩无几的资源，使其处境愈发艰难。
芯片行业的周期轮转从未停歇，这一轮涨价潮既是AI技术革命催生的结构性机遇，也是全球供应链重构中的必然现象。
自2025年下半年以来，全球存储器（DRAM与NAND）市场进入由AI需求驱动的“超级周期”，价格飙升正引发整个半导体产业链的连锁反应。这一轮涨价潮不仅重塑了行业格局，也对下游的终端产品价格、供应链稳定及国产替代进程产生了深远影响。
涨价原因：AI需求与供给侧调整的双重驱动——本轮存储芯片涨价的核心根源在于AI算力需求的爆发式增长与供给端的结构性调整，两者共同导致了严重的供需失衡。
AI大模型训练和推理对存储的需求呈现“量价齐升”特征。单台AI服务器的DRAM用量是传统服务器的8倍，NAND用量是3倍。特别是高带宽内存（HBM），因其堆叠技术复杂，消耗的晶圆产能是标准DRAM的三倍以上，成为需求量开始上涨的核心引擎。
三星、SK海力士和美光三大存储巨头为追求更高利润，将大量产能从利润较低的DDR4、LPDDR4等传统存储转向HBM和DDR5等高利润产品，导致传统存储供应量削减了约25%。同时，在经历了2023-2024年的资本开支削减和产能收缩后，行业库存处于历史低位，为涨价提供了基础。
存储器作为半导体产业链的关键环节，其价格飙升正通过成本传导和供需紧张，影响着从上游到下游的所有的环节，呈现出明显的分化效应。
上游原厂 (三星、SK海力士、美光) 利润空间显著改善，业绩表现强劲，开启“超级周期”。
下游终端厂商 (手机、PC、汽车) 面临成本压力，被迫涨价或调整产品配置以维持利润。
中游及代工厂 (江波龙、中芯国际) 短期受益于涨价，但面临成本与供应链配套的双重压力。
1. 上游：存储芯片原厂利润改善 存储芯片原厂是此轮涨价潮的最大受益者。凭借对市场的主导权和产能的谨慎扩张策略，三星、SK海力士和美光等公司不仅上调了HBM和DDR5等高端产品的价格，其传统产品也因供应紧张而水涨船高，利润空间显著改善，业绩表现强劲，开启了行业公认的“超级周期”。
2. 中游：封测与逻辑代工业面临挑战 对于中游的封装测试厂商和逻辑代工厂，本轮涨价的影响更复杂。一方面，存储芯片价格持续上涨为它们提供了更高的利润空间。但另一方面，存储芯片成本的暴涨正在严重挤压下游终端产品的利润空间，导致终端厂商（如手机、汽车制造商）对其他配套芯片（如PMIC、CIS、MCU）的采购持谨慎态度，甚至要求降价，从而给中芯国际等逻辑代工厂带来了巨大的成本压力。
3. 下游：终端产品成本压力剧增 涨价潮对消费电子、汽车电子等下游产业造成了直接的成本冲击。手机、PC等产品的BOM成本因此上升，迫使厂商采取“小幅涨价+存储配置下调”的策略应对，例如在部分机型中将运行内存从16GB降至12GB。这不仅影响了消费者的选择，也可能加剧市场的竞争格局。
在全球供应链重构的背景下，本轮涨价潮为国产存储产业链带来了加速发展的历史性机遇。国内厂商正加速在关键设备和材料领域的突破，并积极扩产，以应对日益紧张的市场环境。
1. 国产设备与材料取得突破 在刻蚀、薄膜沉积、量测等关键设备上，国内厂商如中微公司、北方华创等已取得突破，部分设备已在长江存储、长鑫存储等国内产线实现量产或验证，打破了国外厂商的垄断，为供应链的自主可控奠定了基础。
2. 国产存储厂商加速扩产 长江存储武汉第三工厂预计2027年投产，规划月产能15万片。长鑫存储也启动了高端DDR5产品的量产计划，并计划提升国产设备的采购占比。这表明中国正在积极提升自身存储产能，以应对未来的需求。
摩根士丹利预测，在AI需求的持续驱动下，存储行业有望在2025年实现2000亿美元的收入，并在2027年接近3000亿美元。然而，这一增长路径并非一帆风顺，预计到2026年，行业将呈现结构性分化：高端AI相关芯片（HBM、先进制程SoC）因技术壁垒高，供需紧张格局难以快速缓解；而消费电子领域的中低端芯片，随着产能调整与需求变化，可能在2026年进入价格调整阶段。
特朗普正式签署「创世纪计划」，打响AI版「曼哈顿计划」！核心任务由美国能源部挂帅，集结举国超算资源与联邦数据，誓打造「美国科学与安全平台」。
剑指核聚变、芯片、生物技术等六大命门，勒令9个月内构建AI科研闭环。2025年11月24日，美国白宫，特朗普正式签署，「创世纪计划」（Genesis Mission）正式启动！
这是一项被比作「AI曼哈顿计划」的重大行政命令。这项计划的核心目标是：加速利用AI推动科学突破！行动计划是由美国能源部（DOE）领导，利用国家超级计算机和联邦科学数据，构建一个全新的「美国科学与安全平台（ASSP，American Science and Security Platform）」。它不仅是美国科技政策的一次重大转向，更是一份充满野心的「战书」。
白宫在文件中直言不讳地将此次任务比作二战时期的「曼哈顿计划」，旨在调动美国所有的研发资源，在人工智能驱动的科学发现领域确立全球霸权。这种级别的资源整合和动员程度是历史级别的。根据能源部幕僚长卡尔·科（Carl Coe）在田纳西州诺克斯维尔能源会议上的透露，本届特朗普政府已将AI竞赛的战略高度，直接对标当年的「曼哈顿计划」或美苏太空竞赛。
核心目标：赢得全球AI技术竞赛行政令开篇明义：美国正处于争夺全球技术主导权的激烈竞赛中。「创世纪任务」的核心逻辑在于——利用AI加速科学发现。美国政府认为，当前的挑战需要一场历史性的国家行动。该任务将由美国能源部（DOE）牵头，整合国家实验室、顶尖大学和私营企业的力量。其终极目标非常明确：加速科学突破强化国家安全确保能源主导地位成倍提升纳税人研发投资的回报率打造「美国科学与安全平台」为了支撑这一宏大愿景，行政令要求建立「美国科学与安全平台」。这不单单是一个软件系统，而是美国未来科研的「数字化基础设施」。该平台将整合：全球最大的联邦科学数据集：由美国政府数十年投资积累。
今天，白宫再次试图用「创世纪任务」点燃数字时代的火焰。「创世纪任务」的启动，不仅仅是一纸行政令，更是一声划破长空的起跑枪响。当美国将AI上升到与「曼哈顿计划」同等的战略高度，意味着这不再是单纯的商业竞争，而是国运的角力。从核聚变到生物计算，从算力垄断到数据闭环，美国正在举全国之力，试图在下一次工业革命爆发前筑起高墙。
对于全球而言，这既是技术加速的福音，也是巨大的竞争压力。2025年的冬天，科技史的齿轮转动得震耳欲聋。在这场通往「奇点」的人类狂奔中，无人能置身事外。
谷歌的人工智能芯片（TPU）之所以被认为能挑战英伟达，主要基于以下几个关键原因：
谷歌TPU采取了专用集成电路（ASIC）设计，专为AI张量运算优化，使用脉动阵列架构高效执行矩阵乘法，砍掉了与AI无关的冗余逻辑。相比通用型的英伟达GPU，TPU在AI推理和训练中能实现30%甚至更高的能效比，尤其适合大规模AI负载 。
谷歌在TPU Pod中引入自研的Apollo光交换（OCS）系统，通过MEMS反射镜动态重构芯片间连接，实现毫秒级故障恢复和极低延迟。这种“光互联+动态拓扑”能力，使其在万卡级集群训练中具备极强的稳定性与扩展性，是英伟达NVLink难以复制的优势 。
谷歌构建起“芯片（TPU）+编译器（XLA）+框架（JAX/TensorFlow）+云（GCP）”的闭环生态，形成类似“Mac+macOS”的垂直整合模式。这种深度优化使得TPU在特定AI任务上性能极致，且用户无需担心兼容性问题，尤其在大规模推理场景中优势明显 。
随着AI模型进入部署阶段，推理需求爆发，远超训练频率。谷歌第七代TPU（Ironwood）专为推理优化，单芯片具备192GB HBM3e内存与4,614 TFLOPS算力，9,216芯片组成的SuperPod实现42.5 ExaFLOPS性能，是英伟达Blackwell集群的近4倍，能效也翻倍提升 。
谷歌最新大模型Gemini 3完全基于TPU训练，性能媲美甚至超越OpenAI的ChatGPT，明显提升了市场对TPU作为英伟达替代方案的信心。这一“模型+芯片”协同突破，证明TPU已具备支撑顶尖AI模型训练的能力 。
谷歌不再仅限于通过GCP出租TPU，还推出“”方案，允许客户在自有数据中心部署TPU，并提供兼容PyTorch的管理软件，降低迁移门槛。这一策略直击英伟达Cuda生态的核心优势，有望打破其市场垄断 。
谷歌TPU凭借专用架构、系统级互联、垂直整合、推理优化、模型验证与商业模式创新，正在AI芯片市场形成对英伟达的真实挑战。尽管英伟达仍在通用性和生态广度上占优，但TPU在特定AI场景下已展现出“手术刀”般的精准效率，成为英伟达不可忽视的对手。
当地时间10月7日，美国国防部副部长斯蒂芬·范伯格（Stephen Feinberg）向美国众议院和参议院军事委员会负责人致函。信中明确说，依据相关法令，国防部在审阅最新信息后，已认定8个实体为“中国军事企业”，并将其列入“中国军事企业清单”（即CMC清单，也被称为1260H清单）。 这8家被点名的企业分别为： 阿里巴巴、百度、比亚迪、成都新易盛通信技术股份有限公司（Eoptolink Technology Inc.）、华虹半导体有限公司（Hua Hong Semiconductor Ltd.）、速腾聚创科技有限公司（RoboSense Technology Co.）、药明康德（WuXi AppTec Co.）以及中际旭创股份有限公司（Zhongji Innolight co.）。
企业一旦被列入1260H清单，将面临诸多不利影响。企业声誉会遭受到了损害，业务开展也会受到限制，出口管制措施可能进一步收紧。同时，企业正常的资本预算可能被打乱，人才流失风险增加，甚至在某些州无法购买土地用于扩大生产。 美国国防部频繁更新“中国军事企业清单”，将华虹半导体等众多中国半导体企业无端列入其中，其背后是妄图遏制中国半导体产业崛起的险恶用心。
被列入清单后，中国半导体企业面临重重困境。出口管制使先进设备、关键材料获取受阻，研发技术进程被打乱；业务合作受限，国际市场占有率遭挤压，资金回笼与再投入困难重重；人才也可能因企业前景不明而流失。
然而，挑战亦是机遇。中国半导体企业加大自主研发投入，在芯片设计、制造工艺等关键领域不断突破。政府也出台一系列政策，从资金支持到人才教育培训，全方位助力产业高质量发展。同时，国内庞大的市场需求为公司可以提供了广阔的成长空间。在多方合力下，中国半导体产业正逐步摆脱对外部的过度依赖，构建自主可控的产业链生态，向着全球半导体产业高地稳步迈进。
Rapidus向经济产业省提交的“事业计划”已获得批准。经济产业省于11月21日表示，除上述1000亿日元出资外，还计划在2026-2027财年期间向Rapidus追加资金支持超过1万亿日元。其中，经济产业省计划2026财年向Rapidus援助约6300亿日元，同时通过IPA向Rapidus出资约1500亿日元；后续还计划2027财年向Rapidus援助约3000亿日元。
Rapidus首座晶圆厂位于北海道千岁市，计划2027年下半年正式量产，产品主要面向无人驾驶、人工智能等高端应用领域。第二座晶圆厂的建设将加速1.4纳米及1纳米芯片的研发与量产进程。
Rapidus自2022年成立以来，已与IBM、Tenstorrent等国际企业组织合作，并获得丰田、索尼等日本企业巨头的支持。2025年7月，Rapidus在千岁厂的IIM-1工厂启动2纳米全环绕栅极（GAA，Gate-All-Around）芯片试生产，并于7月中旬向媒体公开试制品，展示技术进展。
尽管Rapidus的发展进度落后于台积电，但该企业目标在2029年实现1.4纳米芯片量产，力争在全球半导体市场占据一席之地。台积电预计2025年第四季度量产2纳米芯片，2028年量产1.4纳米芯片日本半导体制造商Rapidus近日宣布，计划于2027财年在北海道建设第二座晶圆厂，预计最快2029年开始生产先进的1.4纳米芯片。此举旨在缩小与全球芯片制造巨头台积电的差距，重建日本在先进半导体领域的战略自主能力。
据日经亚洲报道，Rapidus第二座晶圆厂总投资预计将超过2万亿日元。日本政府将提供数千亿日元直接投资与补贴。剩余资金通过大型银行贷款及非公有制企业投资补足，贷款部分由政府提供担保。
在AI技术快速的提升的“AI时代”，ASIC（专用集成电路）芯片市场正经历着显著的增长。这并非偶然，而是由其独特的技术优势、市场需求的结构性转变以及产业生态的演进共同驱动的结果。ASIC通过为特定应用量身定制硬件架构，在性能、能效和成本上展现出通用芯片难以匹敌的优势，从而在AI推理、边缘计算等关键领域迅速崛起，成为算力市场中不可或缺的核心力量。
ASIC的“专用化”红利：ASIC的核心价值在于其“专用化”特性，这使其在性能、成本和可靠性上具备显著优势。
高能效比与低成本： ASIC通过全定制设计，针对特定算法进行硬件级优化，实现了远超通用GPU的能效比。在AI推理、5G通信、物联网等对功耗和成本敏感的场景中，其优势尤为突出。
高可靠性与集成度： 为特定场景设计的ASIC通常拥有更简化的架构和更优的集成方案，这不仅提升了芯片的可靠性，也满足了无人驾驶、智能安防等对实时性和稳定能力的严苛要求。
随着AI大模型从研发阶段走向大规模商业化应用，算力需求的重心正在发生关键转移，从资源密集的模型训练转向应用广泛的模型推理，这为ASIC创造了巨大的市场空间。
需求重心转移 AIGC产业的发展正驱动算力需求结构发生转变。多个方面数据显示，2023年上半年中国训练工作负载占比为 49.4% ，而到2027年，推理工作负载预计将攀升至 72.6% 。推理算力已成为新的需求核心。
由于部分GPU产品供应受限，导致AI算力出现缺口。同时，为了控制成本并更好地适配自身业务，许多头部互联网公司开始增大自研ASIC芯片服务器的部署。ASIC的“定制化”特性使其能更精准地匹配业务需求，以此来降低总体拥有成本。
产业生态演进：自研与技术融合 产业生态的成熟为ASIC的爆发式增长提供了土壤。科技巨头纷纷下场自研，同时先进封装技术的突破，如Chiplet（芯粒），为ASIC带来了新的发展机遇。
市场规模与未来预测：多家研究机构对ASIC芯片的未来市场表现出高度乐观。无论是全球还是中国市场，其规模都预计将迎来爆发式增长。
莫大康：浙江大学校友，求是缘半导体联盟顾问。亲历50年中国半导体产业高质量发展历程的著名学者、行业评论家。
求是缘半导体联盟是全球半导体产业生态链上的多个高校的校友、公司、组织机构、政府园区及科研院校等自愿组成的跨区域的非营利性公益平台。联盟由浙江大学校友发起，总部在上海，其主要职能是为半导体和相关行业的人才、技术、资金、公司运营管理、创新创业等方面提供交流合作和咨询服务的平台，致力于推动全球，特别是中国大陆区域的，半导体及相关产业的发展。
目前联盟不定期举办线上、线下专题活动，有一周芯闻、名家专栏、招聘专栏、活动报道、人物访谈等多种资讯栏目，同时提供咨询、资源对接、市场拓展等服务。
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