海外芯片大厂三星电子宣布将内存价格上调30%，NAND闪存价格持续上涨5%-10%；美光科技也通知客户价格将上涨20%-30%。
不得不说，自2025年上半年以来，存储芯片就呈现涨价趋势，我国北京君正表示，存储芯片涨价周期可能持续到明年。
其背后摩根士丹利表示，AI引发的芯片狂热，正从GPU等逻辑芯片迅速蔓延至存储芯片领域。
我们之前便提到，2025年上半年，我国半导体行业的营收、净利润分别同比增长17.23%、36.51%。
行业净利润自2024年便持续上行，今年利润增速创下近三年新高，但还是未达到2022年的最高水平。
也正是在这样的背景下，诸多半导体公司获得了良好的业绩，反而是存储芯片相关公司业绩表现较差，从而带来较强的业绩反转预期。
其中半导体材料应用，晶圆制造要用到硅片，清洗、刻蚀环节都要用到电子特气和湿化学品，薄膜沉积要用到靶材、前驱体，光刻要用到光刻胶和掩膜版，封装环节要用到封装材料（封装基板、键合丝、粘合材料）等。
整体来说，半导体材料应用较多的是硅片、电子气体、光掩模版3类，其次是抛光材料、光刻胶、湿化学品等。
包括光刻胶、电子气体、湿电子化学品、CMP抛光垫、抛光液、12英寸硅片以及封装基板等，它们的国产化率大多都在20%左右甚至更低。
除半导体材料外，半导体设备在芯片制造中同样重要，晶圆制造、封装测试每个环节都有对应的设备。
2025年，全球半导体设备、材料规模预计分别达到1255亿美元、超700亿美元。
分类来看，光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、量检测设备是4类主要的设备，其次是清理洗涤设施、涂胶显影设备、CMP设备等。
但半导体设备的国产化率也并不算高，2024年我国国产设备商占比虽然突破了50%，但量测、光刻、涂胶显影、离子注入设备国产化率仍较低。
①雅克科技：半导体材料龙头厂商，并是国内唯一的前驱体供应商，实现国内头部存储客户全覆盖。
②晶瑞电材：国内最早量产光刻胶的少数几家企业之一，当前ArF光刻胶已实现小批量出货，紫外系列光刻胶产品出货量增长显著。
③北方华创：半导体设备龙头，在HBM芯片制造等领域可提供刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法、电镀等多款核心设备。
④华海清科：国内CMP抛光、封装设备龙头，均应用于存储芯片制造和封装领域，目前正向平台型企业迈进。
存储芯片大致上可以分为两类，DRAM动态随机存储器和NAND Flash非易失性存储器，它们的设计和架构不同，功能也有所不同。
简单来说，前者断电后数据会丢失，后者则可以保存，二者的应用占比大约为56%：44%。
当然，存储芯片不止这两类，DRAM还可大致分为DDR、LPDDR、HBM。
其中DDR更适用于台式机、服务器等场景，LPDDR专为移动电子设备设计，为低功耗双倍数据速率内存，HBM属于高宽带内存，大范围的应用于AI计算等场景，以降低数据通信能耗并提升运算效率。
NAND Flash则包括SSD（固态硬盘）、嵌入式存储、U盘等产品，大范围的应用于各类场景。
根据Trendforce预测，2025年DRAM全球市场规模将达到1365亿美元，同比增长51%，其充分受益于HBM崛起、DRAM产品升级、大厂限缩供给与服务器需求复苏等。
NAND Flash市场规模将达870亿美元，同比增长29%，同样受到大容量QLC（四层式存储单元）和SSD（企业级固态硬盘）崛起、智能手机采用QLC UFS（通用闪存存储）等因素带动。
具体来说，和其他芯片一样，存储芯片也要经过设计、制造和封测三个环节，但存储芯片还衍生出了存储模组这一环节。
即模组厂将多个存储芯片以及其他配套芯片（主控芯片、内存接口芯片）进行组装，以此来实现对终端的销售。
由上图能够正常的看到，存储芯片设计、制造、封测、模组集成和配套芯片的价值占比分别约为24%、42%、16%、13%和5%。
①存储芯片设计和IDM模式：当前国内上市存储芯片厂商大多分布在在设计环节，而海外龙头多形成了集制造、封测为一体的IDM模式。
并且虽然我国存储芯片厂商和国外还有很大的差距，但随着我们国家企业布局的完善（以长江存储、长信存储为主导），国产化率也在持续提升。
②存储芯片封测：存储芯片有专门的封测厂商，并且随着HBM、3D堆叠等存储技术的发展，带动了先进封装以及测试环节的需求。
③存储芯片模组集成：模组集成环节的利润空间虽然相比来说较低，但其连接着上下游，对上可拓展空间较大，对下周期性特点更突出，同样具有一定技术壁垒。
①兆易创新：国产存储芯片设计龙头，虽然目前主要在NOR Flash领域地位突出，但DRAM领域也在持续拓展中。
②澜起科技：内存接口芯片龙头，目前积极拓展高性能运力芯片，打开增长新曲线。
③德明利：三大存储模组厂商之一，2025年上半年营收实现88%的增长，嵌入式存储、固态硬盘等加速放量。
④江波龙：全矩阵存储模组龙头，2025年二季度营收、净利润都有明显改善，且已在企业级存储、主控芯片等领域有所突破。
⑤深科技：承接长鑫存储的晶圆加工业务，同时也是海外存储模组厂商金士顿的封测业务的主要供应商。
可以分两方面考虑，一方面，AI云端即AI数据中心、服务器对于存储芯片的需求。
有关机构预计，2025年我国AI资本支出将达7000亿元，到2030年全球AI资本支出将达8000亿美元！
数据中心、服务器必然要处理海量数据，从而对存储芯片及存储模组的要求提升，带动诸如HBM以及企业级SSD和近线SSD（NL eSSD）的需求。
另一方面，AI端侧/AI边缘端设备的发展，同样将增加对高宽带、大容量和低功耗、小尺寸内存的需求。
最后简单做个总结，存储芯片当前正面临涨价、技术升级、国产替代和AI需求驱动等多重刺激，未来其产业高质量发展将有望迎来新一轮景气周期。
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