到2025年12月11日 11点15分，上证科创板半导体资料设备主题指数上涨0.50%，成分股
音讯面上，半导体设备厂商泄漏，台积电与日月光集团、Amkor与联电等都在加快扩大先进封装CoWoS产能，从订单散布调查，2026-2027年GPU、ASIC客户的实在需求均超出预期。
东吴证券指出，晶圆制作本钱开支迈入新台阶，先进制程与封装加快包围。展望2026年，国内Fab厂将迎来存储与先进逻辑的两层“扩产大年”，强力支撑晶圆代工景气量坚持高位。在此布景下，半导体设备板块有望演绎“β+α”共振行情，主张重视获益于扩产盈利的职业龙头及具有技能实现逻辑的生长标的。与此同时，在AI算力迸发与外部封闭倒逼下，产业链正加快构建“前道光刻机自主可控+后道先进封装功能跃升”的双轮驱动格式：有突出贡献的公司在光刻机整机及中心零部件范畴加快破局，厂商则依托2.5D/3D先进封装技能筑牢算力底座，一起重构国产高功能芯片供应链的坚实壁垒。
相关ETF：揭露信息数据显现， 科创半导体ETF（588170）及其联接基金（A类：024417；C类：024418）盯梢上证科创板半导体资料设备主题指数，包括科创板中 半导体设备（61%）与半导体资料（23%）详尽区分范畴的硬科技公司。 半导体设备和资料职业是重要的国产代替范畴，具有国产化率较低、国产代替天花板较高特点，获益于人工智能革新下的半导体需求，扩张、科技重组并购浪潮、光刻机技能发展。
半导体资料ETF（562590）及其联接基金（A类：020356、C类：020357），指数中半导体设备（61%）、半导体资料（21%）占比靠前，充沛聚集半导体上游。
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