科创板融资余额较前一交易日削减34.15亿元，融券余额削减8171.30万元。242股融资余额环比添加，187股融券余额环比添加。
证券时报·数据宝计算显现，到6月1日，科创板两融余额算计3807.73亿元，较上一交易日削减34.97亿元。其间，融资余额算计3794.36亿元，较上一交易日削减34.15亿元；融券余额算计13.37亿元，较上一交易日削减8171.30万元。
融资余额方面，到6月1日，融资余额最高的科创板股是寒武纪，最新融资余额242.76亿元，其次是澜起科技、中芯世界，融资余额分别为170.94亿元、133.85亿元。环比变化来看，242只科创板个股融资余额环比添加，环比下降的有356只。融资余额增幅较大的是安路科技、英集芯、颀中科技，环比上个交易日添加14.93%、13.28%、11.99%；降幅居前的有光格科技、天承科技、杭可科技，环比下降18.50%、15.10%、12.95%。
融券余额来看，融券余额最高的科创板股是，最新融券余额0.73亿元，其次是佰维存储、，融券余额分别为0.43亿元、0.39亿元。环比变化来看，187只科创板个股融券余额环比添加，环比下降的有225只。融券余额增幅较大的是汇宇制药、英科再生、均普智能，环比上个交易日添加819.11%、731.49%、281.09%；降幅居前的有东微半导、杭州柯林、阳光诺和，环比下降90.61%、85.87%、85.42%。（数据宝）
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