據5月12日相關報道，全球存儲芯片龍頭SK海力士、三星電子股價在前一個交易日創下歷史新高。美股市場上，高通漲超8%，西部數據漲逾7%，也均創下收盤新高。
高盛研報顯示，市場正面臨15年來最嚴重的存儲芯片供應缺少。有機構預計，存儲芯片本年二季度價格將持續大幅上漲。
存儲芯片價格為何大漲？人工智能（AI）算力需求是否為首要驅動要素？科技日報記者就此採訪了業內專家。
AI算力需求已經成為本輪存儲芯片缺少的關鍵原因。隨著產業快速演進，高端AI系統已經把“高速存儲容量”和“存儲帶寬”作為中心功能指標。
“AI的運行面臨三重存儲壓力。”東芯半導體市場銷售部副總經理潘惠忠介紹，模型要“裝得下”，當前干流AI大模型參數量從千億級邁向萬億級，存儲容量需求不斷變大﹔數據要“喂得上”，AI推理過程中，GPU和NPU處理器的算力遠超內存供數速度，計算單元大部分時間在等候數據，這是高帶寬存儲需求爆發的终究的原因﹔從雲端大模型到手機、汽車等端側AI設備，對存儲的需求也在持續添加。
“AI對存儲的需求是長期結構性增量，而非短期周期性波動。”潘惠忠認為，這背面是AI應用滲透各行各業帶來的真實訂單。
與此同時，供給側約束同樣不行忽視。存儲行業擴產需求晶圓廠、EUV（極紫外光刻機）設備、先進封裝、測試驗証等多個環節一起推進，周期長、彈性有限，進一步扩大了供需缺口。
“AI對存儲的需求是立體的。”英韌科技創始人、董事長吳子寧表明，例如，存儲原始數據集需求大容量、高性價比的解決计划﹔在數據清洗和精煉階段，則面臨復雜的混合讀寫和高頻隨機訪問壓力﹔到了模型訓練和推理環節，高並發、低延遲的KV Cache（鍵值緩存）又成為關鍵。此外，邊緣計算的興起，也對設備的小型化、功耗和功能提出了嚴苛挑戰。
吳子寧認為，AI時代對存儲產品的中心需求不是單一的，而是根據不同的應用會有不同的需求，存儲供應商必須有才能供给針對不同場景深度優化的解決计划。
面對高漲的算力需求和有限的產能，廠商傾向於把稀缺產能分配給AI高價值產品。有業內人士表明，存儲廠商在有限晶圓和封裝才能下，優先保证HBM（高帶寬存儲器）、服務器DRAM（動態隨機存取存儲器）等產品，以至於消費級內存條、手機存儲、消費級SSD（固態硬盤）等產品供應缺乏，同樣催生漲價潮。
短期要依托高帶寬、先進封裝和存算體系重構一起推進。未來1年至2年，供需改进首要取決於HBM良率提高、先進封裝擴容、服務器DRAM和企業級SSD產能釋放，以及大型雲廠商長期協議對產能規劃的穩定效果。
更長期看，CXL（計算快速連接）內存池化、更高堆疊HBM、3D DRAM等方向，有望顯著提高系統級存儲功率與有用供給。
不過，業內人士遍及認為，受制於晶圓廠建設周期、設備交给以及客戶驗証流程，存儲供給的實質性緩解仍需時間，缺少局势難以在短期內彻底扭轉。
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