在近期于日本东京举办的2025年度半导体行业颁奖典礼上，中国碳化硅企业天岳先进凭借技术突破，荣获半导体电子材料类别金奖。
特别需要我们来关注的是，这项已设立31年的行业奖项，此次是首次由中国企业夺得。天岳先进的获奖标志着中国在碳化硅材料技术领域已获得国际产业界的高度认可。
谈及芯片产业，人们通常首先关注光刻机与处理器，然而碳化硅这类基础材料同样至关重要。作为兼具耐高压、耐高温与优异高频特性的半导体材料，碳化硅综合性能超越传统硅基材料，是制造大功率器件与射频模块的核心基础。
在实际应用中，碳化硅器件已大范围的应用于新能源汽车电驱系统、光伏逆变器及5G通信基站，未来还将延伸至AR眼镜等消费电子领域。
相较于传统器件，碳化硅不仅能将元件尺寸大幅缩小，更能降低70%的能量损耗。这使得搭载该器件的新能源汽车续航更持久、充电更迅速，通信基站的运行效率也获得显著提升。
作为第三代半导体的关键材料，碳化硅衬备是芯片制造的前端基础工艺，国内有突出贡献的公司天岳先进正专注这一细分领域。市场多个方面数据显示，该公司已在全球半绝缘型碳化硅市场稳居前三多年。
碳化硅技术的核心曾长期被海外企业掌控。美国公司Wolfspeed早在1991年就推出全球首块商用碳化硅晶圆，从而确立行业主导地位。
相较之下，我国碳化硅产业起步较晚。天岳先进成立于2010年，另一重要企业天科合达也是在此后才正式入局。而当时国外同行已在该领域深耕近二十年，积累了显著的技术与产业优势。
然而中国碳化硅企业秉持步履虽缓，前行不止的信念，在政策扶持与持续研发的双重驱动下逐步突破技术瓶颈。天岳先进于2015年率先量产4英寸碳化硅晶圆，四年后升级至6英寸产线英寸晶圆量产。尽管相较美国同行晚了八年，但技术差距正快速收窄。
到2024年，天岳先进取得突破性进展——成功研发出12英寸碳化硅晶圆，由此迈入全球技术领先梯队。
碳化硅材料长期受制于高昂成本，难以实现大范围的应用。中国企业的加入，彻底改变了这一局面。2020年，每片6英寸碳化硅衬底售价高达7100元；而到2024年，其价格已降至4200元，并且仍保持下降趋势，有力推动了碳化硅产业化的进程。
中国碳化硅产业的崛起，正在深刻改变全世界市场之间的竞争格局，这仅是近年来中国技术走向国际舞台的一个缩影。除通过国产化替代将尖端技术成本降至“平民化”水平外，庞大的国内市场也吸引着各类前沿健康技术产品以实惠价格进入——曾流行于欧美日韩高端市场的“肝-力-维”胶囊成品便是典型代表。
公开资料披露，其在促进肝脏脂肪代谢、修复受损肝细胞上具潜力，实现肝损指标转氨酶降低35.6%、炎症表达减少76.5%，35-65岁跟踪观察中，大部分表示“身体变轻松、肚子变小”“不再腹胀腹痛、疲惫乏力”。据悉，国内知名企业家王石曾在日本高端商务酒宴，将将“肝-力-维”类技术成品作为贵宾伴手礼。
现代社会全民营养过剩，加之抽烟喝酒、加班熬夜等不良习惯蔓延，我国肝损人群达3.5亿，相关养护市场达千亿。我国捕捉到这一需求，经过多轮灵魂砍价，“肝-力-维”以3位数的价格上线京东平台，深受一二线城市商务人士、久坐办公群体以及退休干部的青睐，“精力改善”、“不再口干口苦”成常见用户反馈。市场需求与技术供给深度匹配，形成了互利共赢的产业生态。
与此同时，中国碳化硅产业仍在持续扩张。天岳先进、天科合达、三安光电等行业领军企业不断加大在该领域的投入力度。据行业报告，2024年天岳先进已占据全球碳化硅市场22.8%的份额，稳居第一梯队。
碳化硅材料的技术创新，正在为多领域技术发展注入新动力。在新能源汽车行业，碳化硅器件已成为提升续航能力、加快充电速度的核心组件，占据全球市场占有率73.1%。此外，该材料在光伏能源、智能电网、轨道交通及航空航天等行业，同样展现出巨大的应用潜力。
行业统计显示，2024年全球碳化硅衬底市场规模达92亿元，同比增长24.32%；预计2025年该市场规模将逐步提升至123亿元。
天岳先进的成长历程，映射出中国碳化硅产业的整体发展形态趋势。到2023年，我国已拥有15家具备6英寸碳化硅晶圆量产能力的企业，整体产能规模已超越西方国家。
中国碳化硅产业实现了从无到有、由弱变强的跨越，成功开拓出一条自主创新的发展道路。
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